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HPDC meurent pour la couverture en aluminium de composant d'électronique

    Type de paiement: T/T
    Incoterm: FOB
    Quantité de commande minimum: 1 Set/Sets
    Délai de livraison: 40 jours
Informations de base

Modèle: xinyumould-076

Application: Électronique

Démoulage: Automatique

Traitement de surface: Traitement thermique

Utilisation de la dureté: > HRC45

Épaisseur moyenne du mur: > 3mm

Vie à la moisissure: 500 000 à 1 000 000 de coups

Certification: CE

Personnalisé: Personnalisé

Condition: Nouveau

Matériel: Acier

Additional Info

Détails d'emballage: palette en bois

productivité: 300 dies per year

marque: XINYU

transport: Ocean,Land,Air

Lieu d'origine: NINGBO CHINE

Capacité d'approvisionnement: 30-75 DAYS

Certificats : IATF16949

Code SH: 8480411000

Hafen: Ningbo,Shanghai

Description du produit

La description-

HPDC meurent pour la couverture d'aluminium de composant de télécommunication

Légers, rentables, recyclables, robustes - tous les atouts des moulages sous pression en aluminium à haute pression, la plupart des composants de base de télécommunication sont faits de pièces moulées sous pression en aluminium. Xinyu est devenu l'expert pour les clients avec des pièces et composants en aluminium difficiles depuis plus de 16 ans. Notre équipe professionnelle travaille avec vous - notre client - du concept à la livraison de production pour s'assurer que vous atteignez vos objectifs de produit pour la performance, le coût et la qualité, les matrices de moulage sous pression de haute précision sont largement utilisées, nous faisons beaucoup de composants de moulage sous pression pour les fabricants d'outils bien connus dans le monde entier



Spécification-

1. Tonnage de la machine - 300 T

2.Material - Pour Base- Standard / Selon l'exigence du client

Pour Insert- SKD61 / HDS H13 / As par exigence de client

3.Nombre de cavité- 1

4.Nombre de curseurs- curseur

5. Délai de livraison - 40 jours

6.Nombre de coups- 8 0- 100K

Groupes de Produits : Die en aluminium de moulage mécanique sous pression > Die électrique et électronique

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Wade Liu Mr. Wade Liu
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